Thermal Compound

Thermal Compound

Thermal compound
AV-1, for everywhere heat exist

Thermal Compound
  • 열을 전달하고 방출을 돕는 유체물질
  • 열원 접촉부의 Air gap 제거 및 열 전도성 (Thermal Conductivity) 향상
  • 각종 기계, 전자부품의 방열 효율을 높이는데 사용
  • 모바일 기기 (휴대폰 방열 시스템에 도포 또는 응용)
  • 컴퓨터(데스크탑)(CPU와 쿨러 사이에 도포)
  • 노트북(랩탑)(방열시스템, 배터리, CPU/DISPLAY에 도포 또는 응용)
  • 전자기기 (TV, 모니터, 인버터 등)
  • LED 조명 (전등 본체와 방열판 사이에 도포)
  • 조선 (전장품 등)
  • 전기자동차 (배터리에 도포)
  • 군수산업 (군통신[RFID], 레이더장비 등)
  • 기타 (방열패드, 방열필름 필러 등의 원재료)
Lineup
제품
Product
열전도율
Thermal Conductivity (W/mK)
Test method
AV-100 2.53 ASTM D 5470
AV-200 3.23 ASTM D 5470
AV-300 3.81 ASTM D 5470
AV-400 4.94 ASTM D 5470
AV-1(AV-400) Mechanical 성능
전도율
Thermal conductivity
점도
Viscosity (poise)
열저항
Thermal resistance
온도 안정성
Temperature stability
산화 안정성
Low oxidation
performance
적은 증발량
Very low evaporative
loss
4.93 W/mK 370 (flexible) 0.67 K/W -50ºC ~ +250ºC Max 0.005 Mpa Max 0.01
방열 테스트 결과 비교
CPU에 도포 후 표면 온도 비교 분석
Grease(compound) surface temperature analysis after spreading on CPU
AV-1
Company A
Company B
( Average ℃ )
Product Test Region 1 Region 2 Region 3 Region 4 Region 5
AV-1 100.2 101.6 100.3 101.2 102.3
Company A 96.8 96.7 94.5 94.7 97.2
Company B 96.9 97.3 94.8 97.3 97.7
구미 전자 정보 기술 연구소 측정 결과

※ 온도 측정 시 다른 제품과 비교하여 열 전도율이 우수

마켓포지셔닝
특허 & 인증서