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Press Release

[20190715] 알파홀딩스, 방열소재 보급형 폰 적용 확대 납품 시작

운영자 2019.07.15 조회:1,793

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알파홀딩스는 당일 스마트폰 적용 방열소재 공급을 기존 플래그쉽 모델에서 보급형 모델까지 납품 확대가 진행됐다고 15일 밝혔다. 보급형 모델 적용을 통해 본격적인 매출이 상승 할 수 있는 기반이 마련됐다는 설명이다.


회사에 따르면 알파홀딩스의 방열소재는 지난해 11월 한국세라믹기술원에서 성능 테스트 결과 경쟁사 일본 신에츠와 미국 다우코닝 등의 제품 대비 동등 혹은 이상의 성능으로 평가 받았다. 또한 일부 타사 제품과 달리 시간이 지나면서 컴파운드가 경화해 발생하는 성능저하 문제가 없으며 경쟁사 대비 가격 경쟁력이 높다는 설명이다.


한국세라믹기술원에서 수직전도율 국제 측정표준인 ASTM-D5470을 만족하는 장비로 측정한 결과 최대값 4.93 W/mK, 표준값 4.34 W/mK이다.


알파홀딩스는 방열소재뿐만 아니라 응용제품인 방열 도료 및 방열 갭필러를 활용하여 고객사와 개발 및 테스트 중에 있으며 적용가능 범위가 넓어 부가가치를 창출 할 수 있다고 밝혔다.


일본 후지경제에 따르면 방열 소재 시장은 약 6조5000억 원 수준이며, IT 제품의 성능향상과 전기차 수요 증가로 2021년 약 7조 원 규모로 성장할 것으로 예상된다.알파홀딩스는 우수한 제품 성능과 글로벌 IT 업체 대상 납품 레퍼런스를 통해 방열소재 사업 확장이 본격화 될 것으로 예상했다. 


알파홀딩스 관계자는 “방열소재 공급 확대를 위해 다수 IT 업체들과 테스트가 진행되고 있으며 공급 확대를 통해 차후 연결 실적 개선에도 이바지 할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.