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[알파홀딩스] [20170209] 알파홀딩스, 한화테크윈과 시스템반도체 개발 계약
2017.02.09

알파홀딩스가 한화테크윈과 최첨단 보안감시용 시스템반도체 개발 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 지난 1월 41억 원의 계약 체결에 이어 추가로 76억 원의 계약을 체결하면서 총 117억 원의 계약을 달성하였다.

알파홀딩스는 한화테크윈과 2007년 시스템반도체 개발 공급을 시작으로 지난 10년간 수 차례 개발을 진행했다. 이번 시스템반도체 개발은 최첨단 공정을 이용하여 보안감시용 반도체 시장을 선도할 수 있다는 점에서 의미가 있다.

알파홀딩스는 SoC 전문 엔지니어와 검증된 플랫폼을 이용하여 개발 기간을 단축하고 필요한 IP를 직접 개발하여 적용함으로써 시스템 반도체를 위한 통합 솔루션을 제공하는 방향으로 역량을 확대하고 있다.

알파홀딩스 관계자는 “한화테크윈에 보안 감시용 반도체 공급이 증가함으로써 실적이 개선될 전망이며 최첨단 신제품 개발을 착수하겠다"며 "고객이 원하는 신제품을 적기에 개발할 수 있도록 협력을 확대 발전시키겠다"고 말했다.